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2018年6月6日bga返修台是什么?bga返修台的使用方法!

BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。

  BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。

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2018年6月6日bga返修台是什么?bga返修台的使用方法!

BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。

  BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机,XBOX,台式机主板等,也会用到它。

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2018年6月1日BGA返修台 实现人工到自动化运作的过渡

随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来,在我国,BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪,而深入到了每一个SMT制造工厂,也广泛应用于返修主板的个体维修户。

   那么为何BGA返修台如此受到SMT工厂和主板维修店的青睐呢?我个人认为原因有如下几点:

   首先,提高自动化生产水平,节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中,人工成本已经成为一个极大的阻碍因素,严重制约着企业的发展,降低了企业创造的效益。在深圳,在SMT工厂的普通员工,2004年平均工资在800左右,在2008年这个数据翻了一番,达到1700元左右,而在2015的调查显示,普通工人的平均工资又在2008年的基础上翻了一番,达到3500元。人工成本和地价的提高,使许多大型的生产企业向二线、三线城市转移,或者直接转移至东南亚国家。因此,在企业长期发展而言,提高每个生产环节自动化水平,减少人员的投入,势在必行。以前的生产模式是“一个岗位的活要几个来干”,而现在的生产模式是“几个岗位的一个人干”。而BGA返修台的使用,大大减少了人员的投入,提高了生产效率。在BGA返修的过程,包括拆焊、除锡、植球、贴装和焊接都可以控制在1~2个人来完成。

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2018年5月29日选择BGA返修设备时的六大注意事项

随着技术的发展,在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代,我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢?针对这个问题,我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。

注意事项一:从机器的操作控制系统来考虑

机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。

注意事项二:从BGA芯片尺寸来考虑

选择合适BGA芯片的尺寸的机器,越大越好。

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2018年5月24日bga拆焊?深圳笔记本维修培训可包就业

深圳笔记本维修培训可包就业

深圳笔记本电脑维修培训

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2018年5月12日BAG封装技术 BGA返修台

BAG封装技术 BGA返修台 随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来越来越多的电子产品中使用了BAG封装的芯片。

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2018年5月8日bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?

ga返修台怎么用?bga封装如何焊接?鼎华技术大神指导你

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2018年4月27日关于BGA焊接的一些方法总结

随着总部BGA返修台的配发到位,BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了,现在我根据我们前期在这方面的一些实践,把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下,水平有限还望大家多多指教!


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2016年10月14日拆焊技巧、对策及其芯片拆焊技巧

 而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异,对比一下拆焊技巧。使内存条与主板内存条插槽接触不良甚至是物理性变形而没有接触上。热风枪bga焊接方法。对于这种问题,告诉大家:听听拆焊技巧。一般的SDRAM Controller都是可以调时序。拆焊技巧。  最后用小毛刷沾松香酒精助焊剂刷管脚一遍并开始以最快的速度镀锡,热风枪拆焊bga温度。但需要在Memory Controller的设置上要根据具体的硬件设计来作一定的调整。想知道内存条故障、对策及其芯片拆焊技巧。系统的不稳定性就增加。技巧。也许不少人在设计电路时都会碰到死机的问。你看热风枪拆焊bga视频。

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2016年10月14日bga拆焊.深圳笔记本维修培训

另外,热风枪拆焊bga温度。把助焊剂吸到纸上, 可以取出一点放在餐巾纸,如果锡浆太薄,学习深圳笔记本维修培训。在植锡时,培训。 焊接时要注意不要摆动模块。学习笔记本。 另外,bga拆焊。模块会自动调正到焊盘上,等模块下面的锡球融化后,深圳。然后加热,对于bga拆焊。 但不要歪的太厉害,深圳笔记本维修培训。 要故意放的歪一点, 注意不要放的太正,然后放在焊盘上,听听bga。 在植好球的模块上吹上一点松香,事实上bga焊接。先清理好焊盘,bga拆焊。一根線允許的最大線寬(W)就應該是:W=D-2×d=13.78-2×4=5.78mil

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