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2018年5月29日选择BGA返修设备时的六大注意事项

随着技术的发展,在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代,我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢?针对这个问题,我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。

注意事项一:从机器的操作控制系统来考虑

机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。

注意事项二:从BGA芯片尺寸来考虑

选择合适BGA芯片的尺寸的机器,越大越好。

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2018年5月24日bga拆焊?深圳笔记本维修培训可包就业

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2018年4月27日关于BGA焊接的一些方法总结

随着总部BGA返修台的配发到位,BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了,现在我根据我们前期在这方面的一些实践,把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下,水平有限还望大家多多指教!


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2016年9月13日bga拆焊.深圳坂田手机维修电脑维修主板维修笔记本电脑维修培训

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维修培训形式1、电子元器件根蒂;2、手机图的分类及识图技巧;3、通讯根蒂、射频电路打点bga拆焊经过;4、国产、国外品牌手机计划计划特征、芯片组合;5、手机bga焊接检建筑筑和工具的行使;6、罕见阻碍的检修思绪和应急补缀形式;7、焊功练习(LCD、FPC、QFP、QFN等的焊接技巧);8、手机锁的分类及解锁形式、软你看拆焊技巧件刷新、进级;9、实际考试和实习考核我不知道深圳bga焊接。

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2016年3月23日bga焊接工艺.精密贴片BGA焊接系统BGA3200
精密贴片BGA焊接系统BGA3200BGA3200精密BGA返修工作站主要包括三大部分:精密BGA贴装系统,传动系统,精密焊接系统。良好的一体化结构设计,将三大系统有机结合在一起,使整个返修工作过程方便顺利。BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接,整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像,进行BGA的精密对位和贴装,对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察;同时通过高精度的维修和焊接系统,完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方...
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2016年3月23日bga板焊盘氧化.笔记本进水,尝试开机开不了,维修点老板说主板已烧
谢邀主板进水短路当然就算是烧了。维修两种方式 换、修我说我都能修你信吗?清理腐蚀 通电开机,能开就好了。还不行,我就搞不定了,维修的人会用表量那些地方还有短路 那些地方断路供不上电,然后修复就可以了。大致就是这样。尝试开机真是做的一手好死。笔记本维修从业人员,不是不能修。而是修好之后稳定性很差,技术好的或许可以用一年半载,技术不行的几个月又坏了。 因为进水不是简单处理腐蚀部位的,正确的做法是放进专用烤箱烤半天左右,pcb板是有7层的,每层都有有走线,渗透的水不烤干,很容易让板层再次腐蚀断线。 而且不够...
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2016年3月22日bga焊接工艺 BGA3100 BGA返修工作站介绍
BGA3100 BGA返修工作站介绍BGA3100精密BGA返修工作站主要包括三大部分:精密BGA贴装系统,传动系统,精密焊接系统。良好的一体化结构设计,将三大系统有机结合在一起,使整个返修工作过程方便顺利。BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接,整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像,进行BGA的精密对位和贴装,对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察;同时通过高精度的维修和焊接系统,完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向...
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2016年3月22日bga焊盘设计标准:笔记本电脑设计水平达到巅峰的作品有哪些?
IBM ThinkPad 701c你可能没听说过701c,不过它还有另外一个名字:蝴蝶机2012年8月8日纽约现代艺术博物馆宣布永久收藏IBM ThinkPad 701c。在007系列电影中的GoldenEye,James Bond使用的也是它。如何在只有24.6cm的宽度限制里,放下完整尺寸的键盘,并且保证窄边框?ThinkPad在20年前就给出了答案:701c的键盘分成两个约略为三角形的部份,会在笔记本的盖子开合时滑动。在盖子开启时两部份均会向侧面滑出,接着其中一部份会向下滑动,两部份会像拼图游戏的拼图一样相啮合,以组成一个悬挂于笔记型电脑机身侧阔29.2cm的键盘。相反地如盖上...
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2016年3月22日bga板焊盘氧化!如何自学焊电路?
焊接不算太难:1. 找个合适的烙铁。一般选30w左右的内热式烙铁比较好。功率不能太大或者太小。2. 烙铁头如果是旧的或者氧化严重不能吃锡,pcb焊盘大小。要用锉刀搓干净烙铁头。3. 通电加热烙铁。一般3分钟内就热了,尝试接触下松香,看看松香是否冒烟沸腾流动,如果是就差不多了。4.烙铁头上锡。(如何上锡?沾点松香,然后融化点焊锡使其均匀挂层锡)5.焊件上锡。如果焊件太过光滑或者引线氧化,用断钢锯条边缘挂掉氧化层或者弄粗糙点。6.将焊件用镊子放在电路板上的焊件位置,如果是引线穿孔的元件穿孔过去,多余的引线先不剪,焊好再...
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2016年3月22日bga焊盘设计标准.如何设计一款硬件?
芯片厂商的方案,能随便给你的,都在网上随便你下载,不能给你的,你也压根搜不到。路由,手机,这种属于一个小型系统了,你要是从来没做过类似规模的东西,想都不要想,还是从流水灯开始玩吧,祝你真正喜欢电子设计这行。做个普通的东西还可以,路由手机什么的高速电路就算了,PCB板的开版费你都付不起(估计单板开板费两千左右把,这东西做个单板的价格是批量价格的十倍乃至几十倍)。但你想问芯片厂商要方案就算了吧,除非你成立个公司并且向芯片厂承诺一年从他们那里买上十万乃至百万颗以上的芯片。就像说的那样,先从最基本的练起...
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