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2016年4月5日bga封装芯片,SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封装解释
1、 SOP封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,对于bga封装芯片虚焊。应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微...
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2016年3月30日bga板实习报告.2009年IC先进封装行业研究报告
报告编来源: 慧典市场研究报告网名称:pcb板制作实训报告。 2009年IC先进封装行业研究报告关键词: IC先进封装 行业研究 报告 报告信息报告页数 205页 纸介价格 ¥7500 出版日期 2009年11月12日报告字数 4.5万个 电子版价格 ¥8500 其它信息 IC先进封装报告图表 112个 两种版本价格 ¥ 订购电话 010-010- Word格式报告文档下载 PDF格式报告文档下载报告目录第一章:bga芯片焊接温度。IC先进封装现状与未来1.1、 IC封装简介1.2、IC封装类型简介1.2.1、SOP封装1.2.2、QFP与LQFP封装1.2.3、FBGA1.2.4、 TEBGA1.2.5、FC-BGA1.2.6、WLCSP1...
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2016年3月30日bga板设计实验报告:如何说服物化实验老师不要让我们再在物化
题主是在说这种东西吗?我们不仅要写这些,实验之前还要做预习题,不然物化实验老师是不会让你操作实验的。这些东西不认真写一遍,真的能做好物化实验么?照题主这个错别字情况还是写写好~吐槽答案,下面说正经的。题主童鞋,等你自己写论文的时候,就知道,现在实验报告里面的实验原理,就是论文里背景介绍 Introduction ,实验步骤(孩子你这真不是输入法问题),就是论文里的 Method 部分。现在写习惯了,常用贴片电容容值。对你以后好。当年写这玩意很痛苦,现在回想起来,如果不逼着我写,我可能压根都不会看实验是怎么做的。。。...
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2016年3月30日bga封装芯片虚焊.请哪位大神解说一下当下的笔记本流行配置以
我只来解惑1.散热能力:拆机后看cpu,显卡部位的导热管和风扇数量,它们直接影响散热性能,在这个前提下,机身越薄,散热能力越差。【一般情况下】2.你说的那些品牌都有很高的品牌附加值,不如买神舟的游戏本,舍弃部分外观来换取更多性能。3.显卡性能方面,首先移动端显卡推荐Nvidia芯片。970m,980m最好;880m次之,960m可以理解为860m超频后的马甲,950m以下同理。930m 830m 730m及更低型号(后两位数字小于30)没有购买价值。双显卡分两类:CPU核心显卡+独立显卡或者是不算核心显卡的两张独立显卡交火(nvidia称为sli,AMD成为cross...
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2016年3月29日bga芯片测试座电脑维修部需要哪些工具?
修的话,一把螺丝刀就OK,如果修:硬盘类维修工具:烙铁(必备,15元)、万用表(必备,40元)、PC3000(必备,复制版800元)、HRT(必备,复制版800元)、热风焊台(必备,200元)、示波器(可选,二手100M1800元)、超净空间及盘体维修专用工具(可选,定做)主板类维修工具:烙铁(必备,15元)、万用表(必备,40元)、热风焊台(必备,200元)、编程器(必备,300-1500元)、测试卡(必备,40元)、示波器(可选,二手100兆1800元)、BGA返修台(可选,-元)、打阻值卡(可选,150元一套5个)、BGA芯片测试座(可选,3000元每个7)...
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2016年3月29日bga芯片测试座!一个真正的电脑维修部需要哪些工具 转载:网络
1:板卡维修需准备的工具:必备:防静电烙铁、万用表(数字)、热风焊台、编程器、测试卡、可选:示波器(2000元)、BGA芯片贴装机(700元)、打阻值卡(50元或3000元)、BGA芯片测试座(3000元每个7)、数据采集卡(定作)、超声波清洗机(5000-元)。 2:硬盘维修需配备的工具:必备:防静电烙铁、万用表(数字)、热风焊台(240元)、可选:示波器(2000元)、超净空间及盘体维修专用工具(定作)、ISAPCI3000(350元)、PCI3000(1200元) 3:光驱维修需配备的工具:必备:螺丝刀、清洗剂、棉花棒、防静电烙铁、万用表、热风焊台(24...
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2016年3月29日bga板实习报告.仄井一妇升职副总将齐点背责索尼花费电子
索尼(Sony)3 月 10 夜领表,将于 4 月 1 夜入言经营体造改造 ,由纲前担负游戏部分宾管的仄井一妇没免代表履行次管兼执止副总裁,无铅手工焊接温度。背责主持 Sony 旗高所有花费性电子产品取网络服务事业。 标次的经营体造改造办法将针错 Sony 外围事业的电子产品与网络服务事业入言沉组,划总替背责所有花费性产品事业与网络服务事业的“消省性产品取服务部分”以及胜责 B2B、组件与半导体等博业产品事业的“业余取安装结决计划部分”二小事业群。 隐任 Sony 执行次管兼执行副总裁,相比看bga芯片测试座。共时也非索尼盘算机娱乐(SCE...
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2016年3月29日bga芯片焊接温度:七彩虹白金版FX5200显卡的维修
最近为了升级家里的BT用机器,开始修理起电脑板卡来。以前将HPVL400弄亮不算,这次先后修复一个845主板,合并两条金士顿内存,激起对电脑板卡的维修兴趣。在从中国主板维修基地论坛看到还有专门显卡维修板块也进去学习一番。突想起手里还有一块花屏的七彩虹显卡,不妨找出来练手。显卡型号为M/N风行5200 CF白金版2 (DDR 128M 128bit) TV+DVI, 卡是什么时候来的已记不清,但确切目的是为乐山老家里的815E主板准备的。因为原815E主板上集成显卡性能不怎样不提,还会占用有限的系统,而系统内存最大只能到512M。所以,就一直寻思另觅AGP显...
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2016年3月29日bga芯片是什么?热卖笔记本显存芯片K4W1G1646E-HC12 SAMSUNG
数量3091PCS单价¥12元一片/$1.92/pcs有一个完整包1600片一个包 全新原装现货 SAMSUNG 10+ BGA数量PCS单价¥12元一片/$1.92/pcs全新原装原盒原包每包1120片 现货INTEL BGA D/C:2010+数量1230PCS 3個包是360片。一個是尾數包单价¥55元一片/$8.8/PCS全新原装现货 INTEL BGA年份2010+数量1340PCS 3個包是360片。一個是尾數包单价¥120元一片/$19.2/PCS全新原装现货 ACUE014DW SLB2H与AF82US15W SLGFQ ,INTEL,年份0912+,1000片,原包,360片每包,单价125元一片,原包原盒 ACUE014DW SLB2H INTEL D/C:2008+单价50元一片1000片有全新...
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2016年3月29日bga芯片焊接温度?笔记本CPU的种类
●第一种类:正式原针PGA版(Intel原装正式版) 标准的原针正式版T7300截图正式版在我们平常到货一般都是随本本而来PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。是笔记本中常用的版本,首先对于笔记本来说,最稳定、最昂贵、对发热量控制最好的就是这种PGA原针正式版,通常我们新到货的笔记本是经过反复测试后销售的,所以这种在淘宝以及二手店内价格稍微昂贵,大约较其他版本贵1/3左右的价格。也有盒装的版本可以通过特殊的渠道购买到,但是价格之高,难以作为推荐的首选。首先Intel的CPU质量十分过硬,所以如果...
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