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2016年3月25日热风枪拆焊bga视频如何完整的取出地铁卡芯片并保证工作?
……太简单了,别溶剂了,麻烦又费力。用手电照着你要开的卡,然后找到方块状芯片,用铅笔画出来做标记然后下剪子,外圈剪下来,用火稍微一烤分开两层,之后取出来就行了。(搞不定说明你手艺的问题……跟我没关系,我反正是 2 分钟一个)肯定有人问为什么剪掉,因为线圈很大,用起来麻烦。当然,bga拆焊。如果你是 ID 卡,大多数 ID 卡可以直接撕开,比如这样:之后两侧重新焊上线圈就行,ID 卡用 ID 卡的线圈,IC 卡用 IC 卡的线圈,可以自己缠,可以去买现成的,如果打算放到手机后面再买一张防磁贴(会影响手机的指南针功能)。ID ...
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2016年3月25日热风枪拆焊bga视频!16G的iPhone6s储存不够了怎么办?
同16g用户前来支援,题主莫慌,我来拯救你。以下我所答的内容建立在2个基础上你有足够的流量或者较稳定的wifi条件你愿意为了更多的功能而放弃部分体验感 --我--是--可--爱--的--分--割--线--先来看看16G的Iphone5s在IOS8.1版本下实际可用空间没错!12.2GB!12.2GB是什么概念?.8MB!多吗?少得可怜!那么要怎么解决这个容量不足问题?答案是:微信目前许多企业都开通了公众号,并且连入企业的接口,在公众号就可以实现许多业务或功能的处理。因此,那些不是100%使用的或者很久使用一次的App完全可以卸掉,关注他们的企业公众号即可。比...
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2016年3月25日bga焊接:山东临沂亿能科技手机电脑维修培训学校招生简章
山东临沂亿能科技手机/电脑维修培训学校 2016年度招生简章 培训特色1.随到随学,因材施教、突出实用、价格实惠、学会为止;(绝对合理)2.讲解分析手机维修通用技术,方法可用于任何品牌手机;(绝对高级技术)3.有维修经验丰富、技术专业的师傅坐阵,现场排除各款手机故障教学,吃透手机理论及实际维修技术;(绝对易听懂)4.对学员进行强化训练,一个星期可练出扎实的基本工,能修补主板断线,排线断线可飞线,传授用最普通的热风枪吹焊带胶BGA不掉点及塑胶元件不吹坏,学成一个月就可动手修手机;(绝对真实) 班级...
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2016年3月25日无铅手工焊接温度 超大体积片式元器件的焊接方法
祁怀荣 在生产各类电子整机的电路板时,为了缩小体积,提高制造速度和焊接质量,一般都采用SMD机自动贴装,自动进行载流焊接或波峰焊接。对于95%以上的元器件来说,在焊接时只要根据元件是否含铅,选择合适的焊接曲线即可保证良好的焊接质量。http://www.szsttdzsw.net。 但是,对于一些体积很大,比如大容量片式钽电容器,标准的焊接方法和焊接设备已经不能满足其差别性要求,使用标准的焊接设备和标准的焊接方法反而易出现严重的质量问题;元件损坏或虚焊现象严重。根本原因如下; 1. 标准的焊接工艺制定时依据的是体积也属于标准...
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2016年3月25日无铅手工焊接温度!无铅焊锡线 绿色环保 首选华创 深圳最大生产厂家
无铅焊简介: 华创精工科技生产的无铅焊采用不同的金属合成不仅机械性能好还有非常好的延展性及良好的抗腐蚀性能。 无铅焊广泛用于防雷产品,高频头变阻器,各种引燃发热电极和电动机调压电器,各类电动机车的起动和 制动电阻器。无铅焊特殊用途、低温度焊锡适合于浸泡法或手工、印刷板回路、严密之民生机器特别对温 度之要求较严格者。 无铅焊特点: ◆无铅焊松香芯焊锡,价格低-质量好,松香芯焊锡,符合企业出厂标准,有多种线径供客选。我不知道bga芯片是什么。 ◆无铅焊松香芯焊锡焊接时润湿性好,上锡速度快,松香芯焊锡焊锡再...
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2016年3月24日bga焊接基于机器视觉的bga连接器焊球检测
基于机器视觉的BGA连接器焊球检测上海应用技术学院 高俊 刘森摘要:文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息,以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。关键词:BGA 连接器焊球检测 机器视觉 检测算法1 引 言BGA(Ball Crid Array)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装...
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2016年3月24日虚焊是什么原因,空焊,假焊,虚焊,冷焊的区别
问题:我倒想知道,为什么过炉之后,贴片元器件焊接。其实虚焊原因。为什么会有许多虚焊和假焊呢?(我们做的是无铅产品),下面我们简单的说说的空焊,假焊,虚焊,冷焊它们的区别和形成不良的原因? 深国科回答:其实空焊假焊,虚焊,冷焊这类问题在中,是很常见的现象,所以我们有必要弄清楚造成这些现象的原因。想知道热风枪bga焊接方法。空焊:就是根本没有焊上!元件上没锡焊盘上有锡。假焊和虚焊意思相同:ic 芯片加工。就是看着焊上了但测试这个焊点NG。冷焊:看颜色就知道了!和别的焊点不同,冷焊一般都是颜色发乌,甚至严重的还能看到锡...
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2016年3月24日bga芯片焊接温度,cyclone3设计向导
CycloneIII设计向导 第一篇:芯片选型 1.考虑器件的资源,包括LE,ram资源,硬件乘法器,PLL,全局时钟网络等。 总体来说,对于FPGA设计,资源一定要留有余量,否则最后的时序收敛会比较困难。我认为使用80%左右是比较合适的。对于资源使用量在95%以上的设计,除了时序收敛,可能还会遇到一些你想不到的问题。 A. LE是5K到120K。要对设计需要的资源做一个估算,120K,对于大部分的应用,应该是一个很大的数字了。 B.ram资源为400K-3888Kbit.注意ram块的大小都是9Kbit,有些模块,比如fifo,实际上用不到9K的资源。但不管你用多少,...
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2016年3月24日bga芯片测试座引用 一个真正的电脑维修部需要哪些工具?
引用 的常常有朋友来电话,不知开设一个维修部需要哪些工具,就这一问题,我来回答一下. 1:板卡维修需准备的工具: 必备:防静电烙铁、万用表(数字)、热风焊台、编程器、测试卡、可选:示波器(2000元)、BGA芯片贴装机(700元)、打阻值卡(50元或3000元)、BGA芯片测试座(3000元每个7)、数据采集卡(定作)、超声波清洗机(5000-元)。 2:硬盘维修需配备的工具: 必备:防静电烙铁、万用表(数字)、热风焊台(240元)、可选:示波器(2000元)、超净空间及盘体维修专用工具(定作)、ISAPCI3000(350元)、PCI3000(1200元) ...
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2016年3月24日bga封装芯片虚焊!数字电视机顶盒主器件STX5105与QAMi5516的对
1 引言 数字电视机顶盒作为数字电视系统的终端设备,其类似于一台微型计算机,其核心器件集数字传输与编解码为一体,可以通俗理解为机顶盒CPU,但是该核心器件的选择和传统的计算机CPU的选择有所不同,在品牌、性能、价格、供货等方面需要充分考虑,本文对意法半导体公司(ST)推出的QAMi5516和STx5105数字电视机顶盒主器件进行比较分析。 2主要参数对比分析 目前国际上为机顶盒提供主器件平台的厂家,有ST、BROADCOM、ZORAN、LSI、FUJITSU、ATI、NEC、Conexant等公司,其中ST公司作为世界最大的工业半导体和机顶盒器件供应商之一,在...
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