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2016年3月23日bga焊接工艺.精密贴片BGA焊接系统BGA3200
精密贴片BGA焊接系统BGA3200BGA3200精密BGA返修工作站主要包括三大部分:精密BGA贴装系统,传动系统,精密焊接系统。良好的一体化结构设计,将三大系统有机结合在一起,使整个返修工作过程方便顺利。BGA3100精密BGA返修工作站主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接,整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像,进行BGA的精密对位和贴装,对位贴装过程可以通过液晶显示器进行观察;同时通过高精度的维修和焊接系统,完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方...
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2016年3月23日bga板焊盘氧化.笔记本进水,尝试开机开不了,维修点老板说主板已烧
谢邀主板进水短路当然就算是烧了。维修两种方式 换、修我说我都能修你信吗?清理腐蚀 通电开机,能开就好了。还不行,我就搞不定了,维修的人会用表量那些地方还有短路 那些地方断路供不上电,然后修复就可以了。大致就是这样。尝试开机真是做的一手好死。笔记本维修从业人员,不是不能修。而是修好之后稳定性很差,技术好的或许可以用一年半载,技术不行的几个月又坏了。 因为进水不是简单处理腐蚀部位的,正确的做法是放进专用烤箱烤半天左右,pcb板是有7层的,每层都有有走线,渗透的水不烤干,很容易让板层再次腐蚀断线。 而且不够...
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2016年3月22日bga芯片植锡,如何 硬件 软件 都精通,或者说 都懂?
技多最压身,不知道多少人死在乱点技能树上面…工作后就能体会。一般情况是一方面专攻,另一方面够用就成。只是每个人层面不一样,这样某些人的够用就变成了我们的精通。我想玩的技术有十几种,但最多精力只允许我玩工作相关度不大的一种,再多就都做不好了。 千万别乱点技能点啊,没法洗天赋呢……目前版本不支持啊关键是你认为什么是精通,哪个层面的实现是精通刚入职的我和你想法一样,野心很大,想软件硬件都精通。可现实告诉我们人的精力有限,知识是要不断学习的,涉及的方面太广反而适得其反,到头来什么都会一点但都不精通。如...
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2016年3月22日bga芯片植锡,如何评价 Quora 上《MIT 学生谈清华和 MIT 的差异》这篇文
这篇文章,很容易给人带来错觉。这个错觉就在于,好像最酷的学生就是应该天天在家里hacking, 然后不上课,做app. 创业,自学成才。我以为这样的一种hacking的精神,确实在中国学生中少了一点,并且quora原文问的是哪个学校培养最好的计算机工程师。计算机工程师,或者工程师,确实应该重视hacking的态度和能力。但是我认为培养此类hacker并不是清华和MIT这些学校之所以是牛校的原因。比如文章中提到的,hacking rf芯片。那顶多就是在单片机层面与rf 集成电路talk. 不说rf芯片本身,就连单片机与rf芯片之间最底层的驱动说不定都不是自己...
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2016年3月22日bga电路板设计报告?如何看待surface的电路板设计以及结构布局?感觉
眼不见为净,我觉得拆开以后是这样的最简洁了)怎么说呢,Surface内部没有RMBP好看,是事实,不过题主比较的时候还是用同一类图吧。你把surface的都喷黑,可能就觉得高端了内部排布好看能有什么用?又不是天天打开看,更“不等于”散热性能好!Mac系列出名的“外美内秀”,手工焊接温度要求。但散热也是出名的差——这跟它的机体内部,布局的设计过度追求紧致整洁有一定关系。(我旁边正好有台MBP,风扇正呼呼狂转……)散热出众的ThinkPad,内部也基本跟“美观”挨不上,比如T450:题主那幅图是Surface Pro 4主板放在透明塑料板里的单...
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2016年3月22日bga电路板设计报告:PCB怎么样布线可以说这个人电路板设计很厉害的?
泻药,怎么说呢,每个layout工程师对layout都有自己的理解方式。同一块PCB,不同的layout工程师会画出不同的效果。在不影响PCB的性能的前提下,元器件的placement和layout是否美观这就是看layout工程师的能力了。可以说一位优秀的layout工程师就是一个艺术家!首先说明一下,我不是一名专业的PCBlayout工程师,只是说一下我对layout的理解。下图为某VPX机箱板卡的TOP丝印层;可以看出从器件排布来看,一些芯片的滤波退耦电容都紧靠芯片周围,FPGA挂的几颗DDR尽量也都靠近FPGA,并且排布整齐...打开TOP层:是否就感觉很复杂很高端的样子...
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2016年3月22日bga电路板设计报告锤子手机 Smartisan T1 的电路板设计 (PCB layout
pcb布线不看设计图,肉眼看不出来吧?跑个题:见过iphone,moto,nokia,zte,meizu,blackberry 等国内外厂商的pcb。这些厂商的pcb都是8-10层HDI板.从工艺水平、材料角度,iphone最佳:学习bga芯片植锡。线宽,孔径,pad...基本都是手机pcb行业极限。其次是meizu,和iphone有些差距,已经蛮接近ipone了,甚至厚度比iphone还略薄一些。剩下的几家设计、工艺水平都差不多. 看一下良品率或者反修率即知。PCB的问题就让PCB从业者来回答吧。外行看热闹,事实上手机芯片植锡。内行看门道,知乎群众看情操。问题是“锤子T1的PCB设计”,目前...
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2016年3月22日bga电路板设计报告.如何看待surface的电路板设计以及结构布局
眼不见为净,我觉得拆开以后是这样的最简洁了)怎么说呢,Surface内部没有RMBP好看,是事实,不过题主比较的时候还是用同一类图吧。你把surface的都喷黑,可能就觉得高端了内部排布好看能有什么用?又不是天天打开看,更“不等于”散热性能好!Mac系列出名的“外美内秀”,但散热也是出名的差——这跟它的机体内部,布局的设计过度追求紧致整洁有一定关系。(我旁边正好有台MBP,风扇正呼呼狂转……)散热出众的ThinkPad,内部也基本跟“美观”挨不上,比如T450:对于bga封装芯片虚焊。题主那幅图是Surface Pro 4主板放在透明塑料板里的...
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2016年3月22日无铅手工焊接温度无铅波峰焊工艺及其对层压板的作用(一)
摘要: 即使面临无铅产品更高的生产成本的挑战,电子产品制造商仍然必须面对持续降低产品成本的压力。在许多案例中,装配厂商为了不增加元器件和层压 板的成本而被迫尝试在原先使用的设备上安装新的无铅装配线。许多制造商考虑材料供应商和独立的实验室提供的材料的可靠性数据,他们中有很多并没有 考虑到他们自己组装时对可靠性的影响。本文讨论的是使用的层压板以及工艺参数对无铅装配的可靠性的潜在影响。在电子组装的许多方面,转换到无铅焊接已经实现。由于几年前已经开始研究在初始阶段如何选择合金,很多时候大家通过调节工艺...
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2016年3月22日无铅手工焊接温度?焊接工艺的正确定义
焊接工艺的正确定义焊接工艺的正确定义???? Defining the Correct Soldering Process ???? 1. 引言选择性焊接工艺不仅可作为波峰焊的一种取代,而且其也为电子产品设计的创新提供了一种全新的焊接方法。选择性焊接工艺能焊接显示器,平面电缆各种形式的异型器件,也能将几块印制板=固体焊剂量×每块板需要的固体焊剂量=100/0.5*24.8*0.0016=2.645g ???? ◆ 焊剂需要量=密度×=3*(8*5)+16*6+32*6+50*6=708mm2 ???? ◆ 每块板的焊剂需要量100/1.5*1.097*0.00016=0.117g ???? ◆ 焊剂实际用量=0.8*1.3*0.117=0.121ml/单元板 ???? ◆ 焊剂实...
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