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2016年10月14日拆焊技巧、对策及其芯片拆焊技巧

 而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异,对比一下拆焊技巧。使内存条与主板内存条插槽接触不良甚至是物理性变形而没有接触上。热风枪bga焊接方法。对于这种问题,告诉大家:听听拆焊技巧。一般的SDRAM Controller都是可以调时序。拆焊技巧。  最后用小毛刷沾松香酒精助焊剂刷管脚一遍并开始以最快的速度镀锡,热风枪拆焊bga温度。但需要在Memory Controller的设置上要根据具体的硬件设计来作一定的调整。想知道内存条故障、对策及其芯片拆焊技巧。系统的不稳定性就增加。技巧。也许不少人在设计电路时都会碰到死机的问。你看热风枪拆焊bga视频。

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2016年2月29日热风枪拆焊bga温度你碰到过的最难调试的 Bug 是什么样的?
以前做windows技术支持,一直调试crash dump。就我个人的体验,有关线程安全的dump是最难调试的,来无影去无踪,看到的就是一坨已经被破坏的现场(dump),然后你需要在大脑中还原案发经过。有一天香港某大公司(名字不透露了)上了一个case,他们自己的一个应用在生产环境中会莫名奇妙地crash。当时我就想:你自己应用crash找我们干什么,肯定是你自己代码问题,而你还不给我看你的代码!所以几个难点:第一,没有客户代码。第二:客户用的系统是NT4!NT4什么概念?就是没有pdb文件的,符号文件只能对应到函数入口,对应不到具体的源代...
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2016年2月29日热风枪拆焊bga温度.如何评价 360 推出的 16 GB 版 iPhone 升 128 GB 服
用户拥有 iPhone 的所有权而不仅仅是使用权,因此可以任意处置自己的设备。所以用户授权 360 进行拆解当然合理合法。不过苹果也许会在升级版本的 iOS 里面动手脚来阻止,技术上,苹果确实可以这么做,甚至可以告360。如果在美国,估计苹果告不赢。毕竟苹果告越狱就没告赢。封禁拆机应该也得不到法律支持。但是在中国么,看看现有的回答态度吧,果粉力场好强大。。。一个简单的道理问大家,汽车修理厂对车辆进行改装加装,以比原厂更便宜的价格加装中控门锁,真皮坐骑,构成对该汽车品牌的侵权么?如果汽车厂商修改行车电脑软件使得只要...
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2016年2月29日热风枪拆焊bga温度 手工焊接的高速电路(如 FPGA 与 DDR2)能
这取决于那双手,bga的一般比较难能搞嵌入式系统的开发调试,许多都是手工焊接的。当然能正常工作。有关手动焊接不要把焊接当成多难的事,就是个低温烧烤(不到200°C)而已。只要芯片位置摆放差不多就行。在有助焊剂辅助的情况下,只有焊盘和引脚会吸附焊锡,电路板其他部位都会阻止焊锡。只要温度合适,焊锡会自动流向焊盘和引脚。焊接之前尽量保证设计正确。在不知道设计正确不正确的时候,有可能更需要手动焊接。电路板设计初期,还不成熟的时候,都是打样,一次3-5块板子测试,很难拿去工厂批量焊接。大多得自己摸索着来。试做几版...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度?手机维修培训基础
焊锡冷却后移走手指钳。 电烙铁:用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 需要说明两点:一是在拆卸BGAIC时,把植锡板用手或镊子按牢不动,IC对准后,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,大孔一边应该与IC紧贴),如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板,然后用天那水洗净...-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意,造成上锡困难),会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,热风枪拆焊bga温度。如果用吸锡线去吸的话,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度.2009年7月13日
全体员工应为实现本公司质量方针目标努力工作。 联系信息: 部门名称: 业务部联系电话 黄龙 全体员工应为实现本公司质量方针目标努力工作。 联系信息: 部门名称: 业务部联系电话 黄龙 我们的服务: 行业:通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 (1)bga焊接、bga贴装、bga返修; (2)bga植珠、bga测试; (3)各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工; (4)pcb打样 (5)有铅/无铅均可(oem/odm)服务 交货期 (1) bga焊接、bga贴装、bga返修:28小时-3天 (2) bga植珠、bga测试:12小时-3天 (3) 样板smt/dip加工:2-3天 (4...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度007植锡方法!... ...
白首方悔读书迟。 否则 三更灯火五更鸡,注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC,BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位,由于表面张力的作用,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时,你看bga封装怎么焊接。让风咀的中央对准IC的中央位置,调节至合适的风量和温度,把热风板的风咀去掉,就可以焊接了。和我们植锡球时一样,要重新定位。 BGA IC定好位后,说明IC对偏了,如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚,IC不会移动。从IC...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度!杭州iphone维修,杭州苹果手机维修
绝对不可大力~ 先前受坛子上wenhen XD的启发 在芯片上方匀速圆周转动,从拆完机到做好共用时5分钟不到 过程挺简单的,学习温度。我们是最专业的、最权威的苹果产品维修领域的专家,相比看杭州。毫不夸张地说,我们提供一定周期的保修期。热风枪拆焊bga视频。bga焊接。目前在国内真正能做苹果芯片级维修的寥寥无几,事实上深圳bga焊接。对于经修复的产品,提供三小时内加急维修服务!另外,bga封装怎么焊接。我们可以根据客户要求,问题没解决无须付任何费用;同时,你知道杭州苹果手机维修。客户同意后才开始真正维修,听说热风...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度 赛克-SAIKE*878无铅风枪(二合一带烙铁)|手机维修工具
否则图片看上去太亮和发光。 常用的最高焊接温度的峰值为235℃。 常用的共晶焊接工艺中,无铅焊膏回流需要相对较高的温度,看着温度。回流区取265℃~285℃作为最高的气体温度。另一方面,这被称为“狗耳朵”现象。因此,对比一下bga封装怎么焊接。导致角落产生桥接,二合一。BGA就会出现由于翘曲问题,当使用的气体温度超过300℃时,要达到该温差就越难。主板bga拆焊。 一般来说,相反BGA越大,手机。达到这一温差控制不是很难,烙铁。新的无铅焊接工艺要求温差最好在5℃。在小的PCB上(如手机的线路板)使用较小的元器件,听说...
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2015年12月20日热风枪拆焊bga温度SMT生产线:丝印机 贴片器 回流焊 放大
出卖价:工艺方针:这套征战紧要适用于研发型企业及小批量坐褥,一天坐褥量在20-50块。板子最大尺寸:200*180MM,单双面板都适用。工艺流程:贴片工艺:点胶→贴片→回流焊接→检测→返修工艺方针:点焊锡:经过点胶机或将所有的焊盘上分配上焊锡膏。贴片:使用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件逐一对应的贴放在焊盘上。焊 接:拆焊技巧。使用回流焊将焊锡膏升温、溶化、冷却,使元器件与焊盘之间变成优良的焊接。检 测:使用缩小台灯大概显微镜对PCB板实行检测,能否存在焊接缺陷。返 修:使用热风返修工具对元器件实行拆焊。其...
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