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2016年2月23日bga焊盘 摩托罗拉手机维修实例
一、Motorola A6188手机一部。机主自述曾摔过。给手机加电手机可开机。但显示屏无显,电流在100毫安摆动后,然后自动关机。插入SIM卡。手机可转绿灯。说明手机逻辑和射频部分是好的。根据上述所存在的依据。判断为PDA资料出错造成A6188开机显示屏无显。 拆机检查果然发现整个PDA芯片组的频蔽罩都有凹痕。特别是暂存器和版本的频蔽罩。本着先简单后复杂的原则,决定先补焊暂存和版本。仔细补焊后。给手机加电开机,故障依旧。拆下两 个F320B3B字库重写资料(可要分清楚左和右)然后重植回手机上,给手机加电,故障依旧。拿着电路板我百...
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2016年2月23日bga焊盘 联想B450维修经验交流
我得维修群里一位兄弟发来一台联想B450机器,原来故障是开机电流到0.5A不显示,那兄弟先加焊南桥,后又换了南桥故障依旧,后来加焊CPU供电IC,再上电电流5A,由于他他又换了CPU供电IC,上下管无果后,决定发给我维修,,接到机器先是目测,哇,整个板子得大电容都基本上动过了,,没有发现明显得掉件,于是量各大电感对地阻值基本正常,于是上电测试,一通电,电流5A,哇这是明显得短路啊,,那应该是保护隔离大短了,于是根据以往得维修方法短路就用电击法又称电流烧法(这一步决定是错误得),在公共点焊好线,电压调到18V,电流1.5A...
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2016年2月18日bga焊盘 DFM电子产品设计与制造之整合
电子产品不论是电视机、计算机、手提电话或其它产品, 基本上是由产品设计, 量产制造, 然后上市行销. 但长久以来产品设计与量产制造之间始终存在着需多沟通不良的情形, 也因此造成许多不必要的争执与人力、物力或成本上的损失。传统上, 产品在设计部门设计完成后, 便交付生产线试产及量产, 但是在生产线上我们常可听到工程师的抱怨“PCB设计不佳, 造成SMD或传统零件组装困难或组装后高不良点数”, 相反的在产品设计或其它部门我们也常听到“产品制造品质太差”的检讨声. 在讨论问题的时候也常常会有“产品制造品质不良应该由生产线负责...
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2016年2月18日bga焊盘 PCB LAYOUT设计注意事项,PCB设计心得---
1.要先出线头2.紧密走线3.上下走线尽量重合,留出打孔空间4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来5.打孔区、走线区可以分开6.除了GND少打通孔.7.IC下层少走线8.要熟练运用工具、功能及快决键9.不要在孔上走线10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则)12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔)13.如果有多处连接,看哪里近,相比看bga板焊盘氧化。哪里方便,就走向哪里14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走15.短线尽量走表层.16.走线时,对应原理图,最好打印出来17....
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2016年2月18日bga焊盘:手机PCB LAYOUT设计心得 - rocky_52rd的BLOG - 52RD R&amp
边缘 发表于 2007-1-26 17:01:00以前没有专门做 PCB LAYOUT, 特别是手机, 刚刚开始还觉得没有什么,到了最后 真的快要疯掉了。 没有出路了。真的!老板开始说给6天时间,从布局开始, 我想老板是不是疯了。居然还有同事说可以!我真想拿菜刀砍人。后来老板说:“是有点紧,bga焊盘设计标准。要不这样,2个人一起做。我靠,老板还真是有创意。没有办法谁叫我是打工的呢。就这样开始了我最痛苦和漫长的 PCB LAYOUT,加上前些日子已经有6周没有REST了,现在好了,晚上上班,爽!凉快啊!现在真的是痛不欲生啊!你还别说做了还是比不做好很多...
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2016年2月17日bga焊盘.BGA芯片焊接培训
BGA芯片焊接培训 球栅列阵封装技术(Ball GirdArroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。以下继续。其实pcb焊盘间距。BGA3100返修台 BGA3100*#随着半导体工艺技术的发展,近年来在笔记本亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,笔记本制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约笔记本维修业界,使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。我们从事电子通讯维修十年,bga 手工焊接。并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨,籍此向同行介...
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2016年2月17日bga焊盘 BGA IC全编秘籍
随着科技的变化,全国移动通信为追求流行,我们手机也就随着日新月异而变化。达到外观小巧,美丽,流行的境界。为了满足这些条件,所以各厂商就从原来的大规模集成改变到BGAIC,使整部手机主板大大地缩小了。从这些方面来说,我们就知道BGA IC给我们维修人员带来了不少的麻烦。本人经过许多专家的书籍和各地网友们的交流中得到了不少经验,真是各有不同的绝招。我经研究后,对BGA IC已经全面打通了。在此把BGA IC的焊接过程和处理焊盘胶水等等,全部都献出来,作为BGA IC全编秘籍。有不对之处还请各位多多指教了!一,先准备好工具:焊...
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2016年2月17日bga焊盘?过孔 (1)
???Protel中如何設置手動布線的線寬同過孔大小?PlacementTools工具栏在ProtelPCB编辑环境下,鼠标点中PlacementTools工具栏的划线工具,然后鼠标点在划线起点上,敲击键盘Tab键,弹出对话框,在TracaWidth框中敲进需要的线宽值,同时在ViaDiameter 栏和Via HoleSize栏可以修改穿导孔的外直径和孔径。单独修改穿导孔时,可在上述工具栏上点中穿导孔工具,敲击键盘Tab键,弹出相应对话框修改之。另外也可以在PCB划好后,双击要修改的对象,在弹出的对话框中对对象进行修改。???那自动布线的线宽怎么设置?你可以在 design 菜单中的 rule ...
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2016年2月17日bga焊盘 SMT-回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 B,迪奥护肤。双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。 2、PCB质量对回流焊工艺的影响 3...
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2016年2月16日bga焊盘 【引用】PCB Matrix IPC LP ----VIEWER
3.软件使用 (1)SMD器件计算器 点击软件“SMD计算器”图标,进入SMD器件图形焊盘计算模式,在该模式下,列出了所有IPC-7351标准的SMD器件图形焊盘。 在实际制造器件的焊盘图形时,只要根据器件的实际类型进行选择就可以了。bga芯片焊接。例如如果要制作一个QFP器件的焊盘图形,选择QFP就进入焊盘图形计算器。 首先根据器件的安装环境,设置环境变量,例如Toe、Heel、Side等参数。也可以选择IPC-7351标准中默认的Most、Nominal、Least等三种安装环境变量。 然后根据器件手册上的器件数据,例如Pin间距、Pin数、器件体尺寸、...
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