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BAG封装技术 BGA返修台

作者 : fadeng | 分类 : 未分类 | 超过 人围观 | 已有 0 人留下了看法

BAG封装技术 BGA返修台 随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来越来越多的电子产品中使用了BAG封装的芯片。



BGABall Grid Array的缩写,按字面可直译为 球栅阵列 ,BGA是贴装IC的一种新的封装形式,其引出端(引脚)呈距阵状分布在底面上,完全改变了引端分(引脚)布在两侧或四边的封装形式,这样相同引出端数的BGA其焊点分布要比PLCCQFP封装形式的引出脚间距疏松的多。如果维持相同间距则BGA的引出端(引脚)比QFP多得多。如果一个313引出端(引脚)的PBGA在电路板上占用一个有304引出脚的PQFP封装所占用的空间少34%,同时BGA的安装高度也比PQFP小,313引出脚的PBGA的高约2.1mm304引出脚的FQFP的高度为3.7mm。因此普遍认为BGA是高密度、高性能和I/O端子数的VISI封装的最佳选择。


 PBGAPlastic BGA塑料封装的BGABGA封装是BGA中最重要的一种,BGA主要结构分为三部分:主体基板、芯片和封装。基板一面焊接面,另一面为芯片封装面。焊接面上球形焊矩阵状排列。基板为特别精细的印制线路板,有双面板与多层板几种形式。对于引出端数较多的基板一般为多层板,内部为走线层与电源、接地层。对于引出数端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上IC芯片以COB方式与基板连接。


另外还需注意的是:通常BGA对潮湿非常敏感,尤其是OMPAC,它能使封装器件与衬底裂开。这是由于粘模片的环氧树脂吸附潮气,当器件被加热到再流温度时,它所吸附的潮气就会汽化,在环氧树脂内造成大的应力,水汽要模片下的衬底上形成气泡,这将导致炸裂。如果吸附的潮气很多,那么炸裂就会很厉害,可能会一直延伸到衬底的四周。因此最好在安装前,把器件放在125度的烤箱中烤24小时,这种烘烤最好能在惰性气体环境中进行。


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