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选择BGA返修设备时的六大注意事项

作者 : fadeng | 分类 : bga返修工艺 | 超过 人围观 | 已有 0 人留下了看法

随着技术的发展,在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代,我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢?针对这个问题,我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。

注意事项一:从机器的操作控制系统来考虑

机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。

注意事项二:从BGA芯片尺寸来考虑

选择合适BGA芯片的尺寸的机器,越大越好。

注意事项三:通过温度精度来选择

众所周知,温度精度是BGA返修设备的核心,行业标准是正负3度。温度差越小越好,可以用炉温测试仪模拟测试。 

注意事项四:可选用上部红外加热的设备

关于这一点推荐,主要是因为BGA种类多,分类也广,应付各种不同BGA,要求方便、精准、效率高的,建议选用上部红外加热的设备。

注意事项五:通过做板面积来选择

如果做板面积太小,板子无法很好的预热,很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。

注意事项六:设备的温区

不同的温区能够适用的范围也是不一样的。例如,三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热,底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区,做较小或简单的BGA芯片成功率还行,像铁壳封装的或BGA芯片比较大的,两温区就很难满足。 

经过以上六大事项的介绍,大家在选择BGA返修设备的时候是不是就更有方向了呢?


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